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Mercato & Supply network


 Mercato & trend 






Inizio d’anno 
imPrese&dAti Il boom della domotica 

negativo per 
epCOS pReMIATA 

dA bOSCH ReXROTH i circuiti stampati 


TDK Corporation ha annunciato 
che la sussidiaria Epcos in Cina 
ha ricevuto, per la prima volta Secondo quanto annunciato 
nella filiale asiatica, il Supplier dall’associazione americana 

Excellence Award 2013 da Bosch IPC (Association Connecting 
Rexroth, come riconoscimento per Electronics Industries), nel 
qualità dei prodotti, puntualità nelle 
consegne e supporto nell’R&D. mese di gennaio 2014 gli 
ordini di circuiti stampati in 
Nord America hanno subito una 
ALTeRA CON IbM  
peR Le CpU pOWeR flessione del 3,7% rispetto 
allo stesso mese dell’anno 

precedente, e del 7% rispetto Un n 
Altera ha aderito alla IBM a dicembre 2013. Un calo 
OpenPOWER Foundation, piuttosto signiicativo. di
un consorzio che promuove lo boom tra 2013 e 2018, passando da 17,23 milioni a oltre mezzo miliardo di 
sviluppo aperto basato sull’archi- unità fornite. Nel corso dell’anno appena concluso, i componenti che hanno 
Il fatturato ha registrato registrato le migliori performance sono stati i sensori per l’apertura/chiusura 
tettura di microprocessore POWER di porte e finestre, seguiti da quelli di movimento. 
di IBM. un calo del 7,5% sul 
Altera collaborerà alla realiza- tendenziale e del 16,9% sul “La crescita futura del settore sarà trainata da prese e serrature intelligen- 
zzione di soluzioni di elaborazione sequenziale, mentre il book- 
ti e dai rilevatori di fumo e monossido di carbonio” - commenta Adarsh 
ad alte prestazioni che integrano to-bill (rapporto tra ordini e Krishnan, analista di ABI. Il segmento è oggi dominato da protocolli di 
le CPU IBM POWER con le fatturato) si è attestato  comunicazione proprietari, ma gli standard wi-i, Bluetooth Smart e ZigBee 
tecnologie di accelerazione basate a quota 0,95. guadagneranno terreno. 
su FPGA di Altera, da utilizzare nei 

centri di elaborazione dati della 
prossima generazione. 
“OpenPOWER Foundation con- Componenti Mems in ascesa 

tribuirà ad accelerare il tasso di 
innovazione - ha commentato Jeff 
Waters, Senior Vice President 

della divisione military, industrial Secondo le previsioni di IHS 37% nel 2014, toccando quota accelerometro e un giroscopio 
e computing di Altera - mettendo a 
disposizione degli sviluppatori un Technology, le vendite 608,2 milioni di dollari. triassiale, tant’è che i giroscopi 
insieme di tecnologie aperte che mondiali di Mems combinate In particolare, il 79% di questi discreti non vengono più 
registreranno un aumento del componenti uniscono un utilizzati se non per stabilizzare 
saranno utilizzate per lo sviluppo 
delle applicazionii cloud com- l’immagine. 
 dputing e big data della prossima A seguire, troviamo combinazio- 
generazione. La collaborazione MEMS combinate - Previsioni globali di acquisto 
ni tra accelerometri e magneto- in applicazioni consumer & mobile  Figura 1
con IBM e con gli altri membri di metri e i sensori a 9 assi.  
OpenPower Foundation favorirà la (in milioni di dollari) 
diffusione degli FPGA in un’ampia 
gamma di applicazioni”. Altre tecnologie fanno capolino 
sul mercato, come il sensore 

MeNTOR INveSTe IN CIRCUITI che integra accelerometro, gi- 
roscopio triassiale e sensore di 
ANALOgICI, MISTI e RF pressione recentemente lanciato 

da InvenSense. 
Mentor Graphics ha acquisito Sempre IHS rileva come 
Berkeley Design Automation 
(BDA), specializzato nella verifica le Mems combinate siano 
destinateprincipalmente a 
di circuiti analofici, misti e RF. smartphone e tablet: i principali 
In particolare, la soluzione Analog 
FastSPICE è utilizzata da numerosi buyer sono infatti Samsung 
produttori di semiconduttori. (41% del mercato), LG (11%)  
Fonte:   IHS Tecnology, Marzo 2014
e Sony (10%). 



a&V elettronIca  anno XXVI - 03/2014 

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