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Mercato & Supply network Mercato & trend

I trend dei materiali per il packaging
economiA & indici

I
SegNALI d SpeRANzA lorganici rappresentano la quella trainata dalla crescita di
IpeR IL pIL ITALIANO materiali per l’incapsulazione categoria più importante, smartphone
dei semiconduttori ha con un giroe tablet, dovrebbe toccare

raggiunto i 19,3 miliardi di dmiliardi di dollari nel 2013; quota 8,7 miliardi nel 2017.
Nel quarto trimestre 2013, il Pil dollari nel 2013. Secondo
italiano è aumentato dello 0,1% i dati pubblicai
rispetto al trimestre precedente, Packaging - Stime sul mercato globale 2013 Tabella 1
teTechSearch International nello
mentre risulta ancora negativo su studio “Global Semiconductor
base annua, in calo dello 0,9%. packaging materials outlool
L’Istat conferma così il dato Materiali per il packaging di semiconduttori
congiunturale, rivedendo in lieve – 2013/2014 edition”, il
Organics substrates comparto non è destinato a
peggioramento quello tendenziale crescere molto tra 2013 e 2017,
(stimato a -0,8%). Leadframes
bonding wire a causa di una forte pressione
Si tratta del primo segno positivo sui prezzi e dell’adozione
dopo oltre due anni, in quanto Mold compounds di nuove tecnologie più
l’ultimo trimestre in crescita su Underill materials economiche.
base congiunturale era stato il
Liquid encapsulants
secondo del 2011. Die attach materials Il report passa in rassegna sub-
strati organici, leadframe, con-
C’è quindi attesa per le stime sul Solder balls
primo trimestre del 2014, dati che wafer level package dielectrics nessioni cablate, prodotti per
potrebbero finalmente segnare l’incapsulazione, colla, materiali
l’uscita dalla recessione. Thermal interface materials per l’interfaccia termica ecc.

In particolare, i substrati

a&V elettronIca anno XXVI - 03/2014

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