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RUBRICHE
News tecnologiche
TECh
Reader’s
Abstract degli articoli selezionati sulla stampa
internazionale dal Comitato Tecnico di Assodel.
Digest
Gli articoli sono riportati integralmente nella lingua
e stesura originale sul sito www.fortronic.it
Electromagnetic compatibility considerations
Building blocks for the Internet of Things
for switching power supplies
I mattoncini per l’Internet delle Cose
Considerazioni sulla compatibilità elettromagnetica negli alimentatori switching
LInternet delle Cose sta verticali o troppo inflessibili,
trasformando l’industria. non in grado di dimensionarsi
Gli Connettedo miliadi i dispo- adeguaame
lenrdsitivi a Internet, tra di loro, tinsights & Strategy, 2013).
loro struttura modalià di
e al cloud, spossno rspar-
etnamento, gei oimiare bilioni di dollari in costi Intel, in collaborazione con
netelettromagnetiche (Moperaivi la “Intel Intelligent Systems
e ni indesiderate ricche in armoniche, tinstitute, 2013).Nonostante Alliance”, sta introducendo i
che possono interagire con altre questo, l’IoT non ha subito mattoni base per consentire
apparecchiature elettroniche che
operano n prl’accelerazione tanto attesa, per la realizzazione di soluzioni
la frammentazione del mercato end-to-end interoperabili tra
iiLe emissioni interessano soprattutto e alla mancanza di soluzioni i dispositivi e il cloud. Questo
il mondo della radiofrequenza; le end-to-end. La maggior parte articolo illustra come Intel e i
diverse autorità competenti si sono delle soluzioni erano o troppo 250 membri dell’Alliance stanno
premurate di emettere standard e normative che impongano certi
limiti alla emissioni EMI degli apparati elepreparando le soluzioni che
consentiranno di ottenere la
tQuesta nota applicativa esamina connettività, la gestibilità e la
le normative esistenti e fornisce i sicurezza necessarie.
suggerimenti di base per ridurre le Nota Applicativa
emissioni delle apparecchiature sia Cui inc
come unità stand alone che come Aprile 2014 Articolo Tecnico
intel
parte di sistemi più complessi. www.fortronic.it - Tech digest - APR01 Febbraio 2014
www.fortronic.it - Tech digest - APR02
Thermal management for Bridgelux
Vero series LED arrays Wide input voltage power management
La gestione termica per i LED array Vero di Bridgelux ICs simplify design, reduce BOM cost
Lottimizzazione delle pre- and enhance reliability
stazioni e della affidabilità
di un qualsiasi sistema a LED, Power management IC con ampia tensione di ingresso sempliica
e quindi anche quelli basati il progetto, riduce la BOM e migliora l’afidabilità
su array di LED come ivero i
dbridgelux, richiedonocnside- M
orazioni accurate nella soluzione olteelevato rapporto di riduzione (step
troniche fanno riferimento a down) spesso richiede più livelli di
delle problematiche di gestione tensioni di ingresso con valori che conversi
termica, per garantire che i LED spaziano anche fino a 100V e che onL disponibilità di IC con un inter-
operino alla tempertura cor- necessitano di essere convertite avallo di ingresso più ampio e con
aretta. Questa nota applicativa
fornisce tutte le informazioni, sperimentale della soluzione tr- ai valori di 24V/12V/5V o anche funzionalità prima disponibili solo
emica ottenuta con il piazzamento più bassi. Una conversione con un a IC di più basso livello può aiutare
le caratteristiche elettriche, la nel risolvere il problema. La serie
distinzione tra potenza elettrica adeguato di una termocoppia lM5000 di TI aiuta nella soluzione
e termica, e i suggerimenti per sull’array di LED. del problema e questo white paper
la soluzione terica adeguta.
maLa nota è accompagnata da una descrive le possibili strutture per
review delle regole fondamentali semplificare il progetto.
Nota Applicativa
bridgelux del trasferimento del calore e White Paper
Giugno 2013 dlle relative regoledi progetto. texas instruments
a La nota applicativa si chiude Settembre 2013
po con l’analisi di come se-
www.fortronic.it - Tech digest - APR03 ieguire correttamente la verifica
www.fortronic.it - Tech digest - APR04
A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 03/2014
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